CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
Lottery-app-help@aijiabest.com
彩票平台大全
Buying-platform-media@lakegeorgeforum.com
European-Cup-buying-sales@smkbatukawa.com
博彩导航
Euro-betting-customerservice@alangoldmd.com
Buying-website-customerservice@shuyangrc.com
Sports-betting-app-media@jyb999.cc
Buying-platform-help@zboxs.com
金鹰国际集团
汕尾赶集网
European-Cup-buy-ball-app-sales@558wh.com
单机游戏大全
买球平台
Buying-website-contactus@zzlietou.net
中国航空旅游网航空图片
European-Championship-website-info@fjtel.com
素描之家
买球网站
尚才家教网
晋中赶集网
搞笑图片
国家粮食局
河池百姓网
千年珠宝
科润电力
中国卫星
非凡影音
莫泰168酒店连锁官网
站点地图
世能科泰
郑州富士康招聘网
驾驶员考试网模拟考试